首页
返回产品中心

Product Details

WFD812

高精度固晶机

设备优势

直线电机驱动的双点胶系统;

高精度直线驱动固晶绑头,音圈扭力环精确控制固晶压力;

高精度搜寻芯片平台,伺服电机驱动芯片角度矫正系统,配备 12 寸晶圆自动扩膜系统,可自动上下晶环;

采用点胶独立控制系统,胶量控制更加精确;

采用真空漏晶检测;

工控机控制设备运行,简化了自动化设备的操作;

精准的自动化设备为企业提高生产效率,降低成本提供了有效保障,从而切实有效地提高了企业竞争力。


WFD812

性能参数

分类参数项参数值
系统功能UPHMax10k-18k(视具体工况而定)
固晶精度±25μm
角度精度芯片尺寸<1mm, +/-3deg, 芯片尺寸>1mm, +/-1deg
晶片XY工作台芯片尺寸0.15*0.15mm ~12*12mm
晶片最大角度修正±15deg
适用晶片铁环尺寸外径:400mm 内径:350mm
最大晶圆面积尺寸12"(Expanded) 直径 304mm(扩张后)
分辨率X0.02mil (0.5μm)
分辨率Y0.02mil (0.5μm)
顶针Z高度行程80mil (2mm)
点胶XY工作台分辨率X0.02mil (0.5μm)
分辨率Y0.02mil (0.5μm)
分辨率Z0.04mil (1μm)
图像识别系统灰度度256级灰度
分辨率720×540像素
图像识别精准度±0.025mil@50mil观测范围
吸晶邦头机械手系统直线旋转邦头直线电机往复固晶,邦头旋转
吸固晶压力50~500g
适用支架尺寸支架长度110mm~ 300mm
支架宽度25mm~ 110mm
支架厚度0.3~2.0mm
所需设施电压/频率220V AC ±50%/50HZ
压缩空气0.5MPa (MIN)
额定功率1945W
耗气量40L/min
适用铁环/晶圆标配12寸铁环(8寸或10寸晶圆)
适用针筒规格标配10CC(可兼容5CC和30CC)
体积及重量长×宽×高2450*1300*1717 (L*W*H)
重量2100kg



万福达专注于半导体封装测试设备的
设计、制造与销售

Facebook
官方账号二维码

扫码关注官方账号

视频号
视频号二维码

扫码关注视频号

Copyright © 2026 Wanfuda Precision. All Rights Reserved. | 粤ICP备2026060105号