Product Details
共晶固晶一体机
精准贴装： ±3μm 的位置精度；
精准控温： 共晶台最高温度可达450℃，快速升温50-80℃/S，实时监控，动态补偿，不过冲；
精准力控： 音圈扭力环程控邦定压力、确保力控精准稳定，力控范围20-300g；
高柔性： 多吸嘴切换，处理多种不同尺寸芯片；
支持6寸晶圆环，支持华夫盒、 gelpak等芯片来料；
标配蘸胶系统，可选配针筒点胶模块；
数字式漏晶检测，报警或自动重新拾取芯片功能； Postbond取放精度检测统计；
机台软件易用，编程/转线简单快捷。
| 项目 | 配置与参数 | |
| 贴装工艺 | 共晶/固晶(蘸胶、多芯片) | |
| 应用场景 | COC / COS | |
| 贴片周期 | <10S（依赖于具体应用），不含共晶温度曲线 | |
| 贴装精度 | 位置XY | ±1.5μm(标准片) ±3μm(依赖于具体应用) |
| 物料规格 | 芯片尺寸(L-W-H) | Min: 0.2 x 0.2 x 0.075mm Max: 2.5 x 2.5 x 1.0mm |
| 基板尺寸(L-W-H) | Min: 0.6 x 0.35 x 0.3mm Max: 12.0 x 12.0 x 3.0mm框架: Min: 50 x 0 x 0.7mm Max: 200 x 100 x 1.6mm | |
| 供料装置 | 芯片供料 | 3个6寸Wafer Ring / 或4X2寸Waffle pack(Gel-pak)更换，可定制托盘 |
| 基板供料 | 1个6寸Wafer Ring/或4X2寸Waffle pack(Gel-pak)/料盒传输(可根据产品需求定制尺寸) | |
| 固晶系统 | 顶针模组 | 一套，单顶针 |
| 焊头/ 吸嘴 | 取晶邦头3支吸嘴，固晶邦头3支吸嘴(多吸嘴自由切换) | |
| 键合力控 | 音圈扭力环程控，力控范围20-300g±5g | |
| 点胶系统 | 蘸胶 | 自定义编程点胶，蘸胶针可根据产品需求定制(形状、尺寸) |
| 温控系统 | 加热方式 | 脉冲加热 |
| 温控范围 | 室温23℃ ~ 450℃ | |
| 升温速率 | 50-80℃/S | |
| 降温速率 | ≥50℃/S (450℃-200℃) | |
| 共晶区域 | 陶瓷平台14 X 14mm (可定制其他尺寸) | |
| 共晶过程 | 氮气保护，多段温控曲线 | |
| 监控反馈 | 双闭环温度(动态补偿，不过冲) | |
| 视觉系统 | 配置 | 4个下视(固晶相机4X、中转相机4X、晶圆相机2X、下料相机2X)1个上视(上视相机4X) |
| 光源 | 配备可编程准直白光、环形RGB三色光 | |
| 设备/ 能源 | 重量 | 1500KG |
| 尺寸(L-W-H） | 18000mm * 1600mm * 1730mm(不含三色灯及FFU) | |
| 电源 | 220V 50Hz 3.2KW | |
| 压缩空气 | 压力 ≥ 0.5Mpa 接管口径: 8mm | |
| 氮气 | 压力 ≥ 0.5Mpa 接管口径: 8mm | |
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