Product Details
IC装载/分选机
高精度: 采用自主研发的高精密运动平台,保证设备整体运行精度;
高效率:设备采用同上同下模式,一组Buffer BIB台车,一组作业BIB台车;Tray机械手两组,BIB机械手两组最终实现高效率IC同上同下模式,大大节约BIB数量和设备占地面积;
智能控制:配备智能化人机界面,操作简单,异常处理或者断电重新启动即可,无需拔片;
兼容性高:支持多种封装类型,如QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC等,满足多样化需求;
高可靠性: 采用优质材料和一线品牌,确保设备长期稳定运行,降低维护成本。
| 设备名称 | IC装载/分选机 |
| 设备型号 | WFD-30000E |
| 作业模式 (Operating Mode) | Load/Unload |
| IC类型 (IC Type) | QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC |
| 托盘尺寸 (Tray Size) | JEDEC Standard |
| Tray仓位 | 待测IC满仓*1,测试OK下料仓*1 |
| BIB规格 (BurnIn Board Size) | W450mm*L570~620mm |
| BIB数量 | 单平台单层作业上下料 |
| IC尺寸 (IC Size) | 5*5mm to 25*25mm |
| 产能(UPH) | 7K(11.5X13mm EMMC 153, BIB 12X12 144DUT, Tray 8X19直Tray) |
| 分选仓数量 | - |
| Tray吸嘴数量 | 8*2=16set(双臂) |
| BIB吸嘴数量 | 12*2=24set(双臂) |
| Sorting Bin吸嘴数量 | - |
| JAM Rate | ≤1/5000 |
| 设备外形尺寸 (External dimensions) | L3350*W2750*H2080mm(含小车) |
| 电源 (Power Supply) | AC220V 50Hz 5KW |
| 设备重量 (Weight) | 4000kg |
万福达专注于半导体封装测试设备的
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