Product Details
IC装载/分选机
高精度:采用自主研发的高精密运动平台,保证设备整体运行精度;
高效率:采用多工位双平台(Tray、 BIB、Sorting Bin) 交替工作,多组真空吸嘴(Tray、 BIB、Sorting Bin)同时工作, 实现设备高效率;
智能控制:配备智能化人机界面,操作简单,异常处理或者断电重新启动即可,无需拔片;
兼容性高:支持多种封装类型,如QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC满足多样化需求;
高可靠性:采用优质材料和一线品牌,确保设备长期稳定运行,降低维护成本。
| 设备名称 | IC装载/分选机(车规) |
| 设备型号 | WFD-CZ2000A |
| 作业模式 (Operating Mode) | 同上同下 |
| IC类型 (IC Type) | QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC |
| 托盘尺寸 (Tray Size) | JEDEC Standard |
| 托盘上下料方式 (Tray load way) | 堆叠上料 |
| BIB清洁 | - |
| BIB规格 (BurnIn Board Size) | W450mm*L570~620mm |
| BIB数量 | 双平台交替作业 |
| IC尺寸 (IC Size) | 5*5mm to 25*25mm |
| 产能(UPH) | 3.1K(11.5X13mm EMMC 153, BIB 10X8 80 DUT, Tray 8X19直Tray) |
| 分选仓数量 | Max 4 Groups |
| Tray吸嘴数量 | 10*1=10set(双臂) |
| BIB吸嘴数量 | 10*1=10set(双臂) |
| Sorting Bin吸嘴数量 | 2*1=10set(单臂) |
| JAM Rate | ≤1/5000 |
| 设备外形尺寸 (External dimensions) | L3870*W2400*H2080mm |
| 电源 (Power Supply) | AC220V 50Hz 9KW |
| 设备重量 (Weight) | 4500kg |
万福达专注于半导体封装测试设备的
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