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Product Details

WFD-CG12000G

平移式分选机

设备优势

上下料机构独立运行, 设备生产效率稳定高效;

通过多工位测试分选,产能根据不同产品最高UPH可达13000PCS;

双测试头加热功能, 上下料吸嘴变距X,Y可自动调节;

设备兼容性强, 可快速更换buffer、测试压头、测试机等;  

上下料机构多个真空吸盘, 安全稳定;

具有换Tray功能, 上料Tray与下料分BIN Tray可不同规格;

 坏品tray可自动转到待测区进行重测功能。

WFD-CG12000G

性能参数

参数项参数值
设备名称平移式分选机
设备型号WFD-CG12000G
UPH(Max)UPH≤13000 (常高温8site)
IC尺寸Min3*3mm to Max 40*40mm
IC类型TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP 等
IC TrayJEDEC Standard
料仓配置Auto Load*1; Empty*2; Auto Unload*3; Manual*3
料仓容量35pcs Tray (Max)
JAM Rate≤1/5000
料仓防呆物理防呆+软件防呆
测试温度25℃~150℃
Index Time≤0.45S(Contact force≤120kgf) ≤0.55S(Contact force≤160kgf)
测压力Max 160KG, 可依据IC脚数/球数自动计算测压力
测试工位1*4模式:(X Pitch 40mm) 1*2模式:(X Pitch 80mm) 2*2模式:(X Pitch 80mm;Y Pitch 60mm) 2*4模式:(X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm)
测压调节Auto Height、Manual Height、Contact Test、Normal
测试机尺寸1440mm(W)×880mm(D)×1100mm(H)
机台尺寸1995mm(L)*1500mm(W)*1900mm(H)


万福达专注于半导体封装测试设备的
设计、制造与销售

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