Product Details
胶工艺固晶机
高精度：±3μm的位置精度；
精准力控：音圈电机程控固晶、吸晶压力，确保力控精准稳定；
支持6寸晶圆环、华夫盒、gelpak等芯片来料，基板自动上下料；
标配蘸胶系统，蘸胶针具备加热功能，可选配针筒点胶模块；
数字式漏晶检测，报警或自动重新拾取芯片功能；
Postbond取放精度检测统计；
机台软件易用，编程/转线简单快捷。
| 项目 | 配置与参数 | ||
| 贴装工艺 | 蘸胶(蘸胶针具备加热功能) | ||
| 应用场景 | 光模块、AOC、TEC、GOLD BOX、激光雷达等 | ||
| 贴片周期 | 4S（标准片，一个pick&place） | ||
| 贴装精度 | 位置XY | ±1.5μm(标准片) ±3μm(依赖于具体应用) | |
| 物料规格 | 芯片尺寸(L-W-H) | Min: 0.2 x 0.2 x 0.075mm Max: 2.5 x 2.5 x 1.0mm | |
| 基板尺寸(L-W-H) | Min: 50 x 50 x 0.7mm Max: 200 x 100 x 1.6mm | ||
| 供料装置 | 芯片供料 | 3个6寸Wafer Ring / 兼容4或2寸Waffle pack/Gel-pak更换，可定制托盘 | |
| 基板供料 | 料盒传输（可根据产品需求定制尺寸） | ||
| 固晶系统 | 顶针模组 | 一套，单/多项针 | |
| 焊头/吸嘴 | 取晶邦头单只吸嘴，固晶邦头单只吸嘴 | ||
| 键合力控 | 音圈马达程控压力，可控范围20-300g±5g | ||
| 点胶系统 | 蘸胶 | 单蘸胶针，可根据产品需求定制（形状、尺寸） | |
| 配置 | 3个下视(固晶相机4X、中转相机4X、晶圆相机2X) 1个上视(上视相机2X) | ||
| 视觉系统 | 光源 | 配备可编程准直白光、环形RGB三色光 | |
| 重量 | ≈2000KG | ||
| 尺寸(L-W-H) | 1340mm * 1380mm * 1730mm(不含三色灯及FFU) | ||
| 设备/能源 | 电源 | 220V 50Hz 2.2KW | |
| 压缩空气 | 压力≥0.5Mpa 接管口径: 8mm | ||
| 氮气 | 预留 | ||
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