Product Details
胶工艺固晶机
高精度：± 3μm的位置精度；
高柔性：多吸嘴切换配置，灵活切换，能兼容多种不同尺寸大小的芯片；
高扩展性：上下料工位灵活配置，Waffle pack、Gel pack、6寸 Wafer Plastic Rings；
高效率：多工位并行作业，单位时间产出效率大幅提升；
优秀工艺能力：可完美实现点蘸划胶作业，精准进行Pick-Place动作流程，流程完成吸嘴切换；数字式漏晶检测，报警或自动重新拾取芯片功能；Postbond取放精度检测统计；
机台软件易用，编程/转线简单快捷。
| 项目 | 配置与参数 | ||
| 贴装工艺 | 蘸胶 / 画胶、UV胶固化 | ||
| 应用场景 | COB / BOX | ||
| 贴片周期 | 3S（标准片，一个pick&place） | ||
| 贴装精度 | 位置XY | ±1.5μm（标准片） ±3μm（依赖具体应用） | |
| 物料规格 | 芯片尺寸(L-W-H) | Min: 0.15 × 0.15 × 0.1mm Max: 10 × 10 × 2.0mm | |
| 基板尺寸(L-W-H) | Min: 50 × 50 × 1mm Max: 260 × 100 × 3mm | ||
| 供料装置 | 芯片供料 | 支持6个8寸Wafer Ring / 兼容6寸wafer 或 Wafflepack/Gel-pak更换 | |
| 基板供料 | 料盒传输（可根据产品需求定制尺寸），可选配上/下料机 | ||
| 固晶系统 | 顶针模组 | 1套，4个顶针头模组，程控自动更换 | |
| 焊头/吸嘴 | 取/固晶焊头配备6个吸嘴，程控自动更换 | ||
| 键合力控 | 10-150g ± 20% / 200-500g ± 10%（胶筒） | ||
| 点胶系统 | 画胶 | 武藏脉冲气压式点胶，兼容3-10CC胶筒 支持UV胶工艺，选配UV LED或UV汞灯、高效固化 | |
| 蘸胶 | 蘸胶针可根据产品需求定制（形状、尺寸） 6套蘸胶针，程控自动更换 | ||
| 工艺兼容 | 可同时兼容蘸胶/画胶两种点胶工艺，自定义编程点胶、画胶；力控式测高/激光测高 | ||
| 视觉系统 | 配置 | 4个下视（固晶相机4X、点胶相机2X、中转相机4X、晶圆相机4X） 2个上视（吸嘴-校准相机4X、胶针校准相机2X） | |
| 光源 | 配备可编程同轴光 + 可编程RGB三色环光 | ||
| 设备/能源 | 重量 | 2100KG | |
| 尺寸(L-W-H) | 1700mm × 1600mm × 1600mm（不含三色灯及FFU） | ||
| 电源 | 220V 50Hz 2.2KW | ||
| 压缩空气 | 压力＞0.5Mpa 接口管径：8mm | ||
| 氮气 | 预留 | ||
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