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  显示制造设备  
Display Manufacturing Equipment
Mini LED 固晶机
SPI
AOI
Mini LED固晶机设备 WFD8970B
产品特点
固晶精度（XY） ：±15um
固晶角度精度：≤±1°
产能（UPH）：80K/H
良率：≥99.999%
产品介绍
规格参数

  1.  单台设备可完成单色混打或 RGB 三色固晶；

  2. 固晶邦头采用高速高响应的伺服电机驱动及音圈电机上、下结构；

  3. 采用底部飞拍视觉，摆臂结构可 360°旋转，可对芯片的角度精准修正；

  4. 采用高速、高精度的取晶及固晶平台；

  5. 具备真空漏吸晶检测功能；

  6. 可识别晶片的 R、G、B 极性； 

  7. 具备 XY 自动修正功能，精准切换位置；

  8. 上、下料可兼容单机及联线生产；

  9. 软件界面友好，控制系统稳定、高度集成化及智能化。

设备性能 设备参数
设备产能 开PR、底部飞拍及固后检测 :75K/H ;
混打6次、开PR、底部飞拍及固后检测：70K/H;（取决于固晶材料）
设备精度 固晶后芯片位置精度XY ±15μm
固晶后芯片角度精度θ ＜±1°
设备兼容产品尺寸 长度（L）尺寸 Max 260mm（接受定制）
宽度（W）尺寸 Max 220mm
晶环尺寸 6 inch
芯片面积尺寸Max 4.7 inch
取晶、固晶平台读数头分辨率 0.5μm
兼容芯片大小 2mil×4mil-40mil×40mil(0.050mm*0.100mm-1mm*1mm)
邦头摆臂取晶压力 可调30g—250g
摆臂吸嘴旋转 ±180°任意角度固晶
图像识别系统 分辨率 720×540像素
灰阶度 256灰阶度
图像识别精准度 ±2.5μm @50mil
设备外形参数 尺寸（不含显示器及三色灯＆FFU） 1340mm（L）x2060mm（W）x1800（H）mm
轨道高度（距离地面） 900mm±30mm
重量 1700Kg
设备电气参数 电压/频率 220V/50Hz
额定功率 2.85KW
使用压缩空气 0.5Mpa（Min）
耗气量 20L/Min
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