半导体
IC装载/分选机 WFD-3000
产品特点
手推车上料（24层BIB板），配备检测功能，自动识别，并完成自动上下料。
实现BIB不间断上料，大大提高整机UPH，通过伺服+丝杆传送，保证传送精度和长期稳定性。
通过Tray盘车实现托盘下料，减少人工操作，提高整机稼动率。
利用伺服+丝杆移动至中转变距模组，吸嘴采用快拆式设计，切换机种快速简便。
实现BIB不间断上料，大大提高整机UPH，通过伺服+丝杆传送，保证传送精度和长期稳定性。
通过Tray盘车实现托盘下料，减少人工操作，提高整机稼动率。
利用伺服+丝杆移动至中转变距模组，吸嘴采用快拆式设计，切换机种快速简便。
本设备主要用于将 Tray 中芯片自动装载到 BIB 中后进入老化测试工序；及从老化测试后的 BIB 中自动卸装到放置到 Tray 中。设备具备高泛用性、高生产速度及高稳定性等特色， 极大提高生产效率。
| LAY-OUT： | L4390*W2000*H2080mm |
| 设备颜色： | 主色象牙白，门板黑色，修饰边蓝色（也可客户提供色板定做） |
| 设备使用环境： | ≥Class 1000级车间 |
| 供需电源： | 三相 AC380V/50HZ/15kw/40A |
| 压缩空气： | 0.6～0.7MPa,1200L/Min,3-Ø12管径 每根Ø12管径流量：400L/Min |
| 适用范围 | 适合 IC 类型：eMMC/BGA/TSOP/QFP 适合 IC 尺寸： 4*4mm ~ 25*25mm 适合 Tray 类型：JEDEC Standard (315*135.9 mm) 适合 BIB 规格： W450mm*L570~620mm Socket X-pitch : 12~30mm Socket Y-pitch : 10~40mm |
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| 设备参数 | 项目 | 描述 |
| 作业模式 | (1)Load;(2)Unload | |
| IC类型 | EMMC/BGA/TSOP/QFP | |
| 托盘类型 | JEDEC Standard | |
| 托盘上料方式 | 堆叠上料 | |
| 托盘下料方式 | 自动堆叠 | |
| BIB规格 | W450mm*L570~620mm，height≤36mm | |
| 老化板作业数量 | 双平台交替作业 | |
| IC尺寸 | 4*4mm to 25*25mm | |
| 产能(UPH) | 11.3K（9.0X11.0mm DDR4 BGA78,BIB 16X22 352DUT,Tray 10X21直Tray） 10.2K（7.5X10.6mm DDR4 BGA78,BIB 18X20 360DUT,Tray 11X21直Tray） |
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| 分选仓数量 | Max 8 Groups | |
| Tray吸嘴数量 BIB吸嘴数量 Sorting Bin吸嘴数量 |
12*3=36set 12*3=36set 5*2=10set |
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| 设备外形尺寸 | L4390*W2000*H2080mm | |
| 气源 | 0.4-0.7MPa | |
| 电源 | AC380V 3Ф50Hz 15KW | |
| 设备重量 | 4500kg | |
40088-69-269