半导体
WFD18H-EB高精度共晶机
产品特点
精准贴装： ±3μm 的位置精度；±0.3 ° 的角度精度；
精准控温： 共晶台最高温度可达450℃，快速升温50-80℃/S，实时监控，动态补偿，不过冲；
精准力控： 音圈扭力环程控邦定压力 、确保力控精准稳定， 力控范围20-300g；
产品优势：
●精准贴装： ±3μm 的位置精度；±0.3 ° 的角度精度；
●精准控温： 共晶台最高温度可达450℃，快速升温50-80℃/S，实时监控，动态补偿，不过冲；
●精准力控： 音圈扭力环程控邦定压力 、确保力控精准稳定， 力控范围20-300g；
●高柔性： 多吸嘴切换 ，处理多种不同尺寸芯片；
●支持6寸晶圆环， 支持华夫盒、gelpak等芯片来料；
●标配蘸胶系统， 蘸胶针具备加热功能， 可选配针筒点胶模块；
●数字式漏晶检测， 报警或自动重新拾取芯片功能； Postbond取放精度检测统计；
●承继Mini LED固晶机台软件的易用性 ，编程/转线简单快捷。
应用领域：
适用于COC/COS、 BOX等共晶应用。
| 项目 | WFD18H-EB | ||
| 贴装工艺 | 共晶 | ||
| 机器性能 | XY位置精度 | ±3μm | |
| 角度精度 | ±0. 3° | ||
| 产能 | ＜10S (不含温度曲线） | ||
| 芯片处理能力 | 芯片来料 | 6寸晶圆环(最多6个)，4寸或2寸华夫盒/凝胶盒 ，客制托盘 | |
| 芯片大小 | 长 x 宽 x 厚(0.2mm ~2. 5mm)x (0.2mm ~2. 5mm)x (0.075mm ~ 1mm）其他范围可定制 | ||
| 基板处理能力 | 基板尺寸 | 长x宽 x 厚(50mm ~ 100mm)x ( 50mm ~200mm)x (0.7mm ~ 1.6mm）其他范围可定 | |
| 邦头系统 | 邦定力度 | 20-300g±5g | |
| 共晶系统 | 加热方式 | 脉冲加热 ，氮气氛围保护 | |
| 温度范围 | 常温-450℃ | ||
| 升温速率 | 50-80℃/S | ||
| 相机 | 分辨率 | 4096 X 3036像素 | |
| 识别精度 | 0.9μm | ||
| 机器尺寸和重量 | 尺寸 | 1340x 1340 x 1730 mm （不含显示器 、 三色灯及FFU） | |
| 重量 | ≈2200 Kg | ||
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