半导体
WFD18L-TO固晶机
产品特点
贴片位置精度最高可达： ±7μm 的位置精度；±0. 5 ° 的角度精度；
音圈电机程控固晶压力 、确保力控精准稳定；
产品优势：
● 贴片位置精度最高可达： ±7μm 的位置精度；±0. 5 ° 的角度精度；
●音圈电机程控固晶压力 、确保力控精准稳定；
●支持6寸晶圆环 、 华夫盒 、gelpak等芯片来料， 支持客制TO Tray盘 、 料条；
●支持TO胶工艺的平贴或翻转贴片；
●标配蘸胶系统， 蘸胶针具备加热功能， 可选配针筒点胶模块；
●数字式漏晶检测， 报警或自动重新拾取芯片功能； Postbond取放精度检测统计；
●承继Mini LED固晶机台软件的易用性 ，编程/转线简单快捷。
应用领域：
适用于TO封装器件胶工艺的PD芯片 、 EML组件等固晶， 典型产品如1.25G、2.5G、 10G、25G电信产品。
| 项目 | WFD18L-TO | |
| 贴装工艺 | 胶工艺（银胶/环氧胶/UV胶） | |
| 机器性能 | XY位置精度 | ±7μm |
| 角度精度 | ±0. 5° | |
| 芯片处理能力 | 芯片来料 | 6寸晶圆环 ，4寸或2寸华夫盒/凝胶盒 ，客制托盘 |
| 芯片大小 | 长 x 宽 x 厚(0.2mm ~2. 5mm)x (0.2mm ~2. 5mm)x (0.075mm ~ 1mm）,其他范围可定制 | |
| 基板处理能力 | TO上料 | Tray盘或Magazine上下料 |
| 邦头系统 | 吸嘴个数 | 取料邦头： 1 - 4个； 贴装邦头： 1 - 4个 |
| 邦定力度 | 音圈马达程控贴装压力 ，可控范围 ：20-300g±5g | |
| 蘸胶/点胶系统 | 功能形式 | 标配蘸胶 ，可选点胶， 二选一 ，不兼容 |
| UV固化系统 | UV光源 | 选配，UV LED或UV汞灯 |
| 相机 | 分辨率 | 4096 X 3036像素 |
| 识别精度 | 0.9μm | |
| 机器尺寸和重量 | 尺寸 | 1340x 1380 x 1730 mm （不含显示器 、 三色灯及FFU） |
| 重量 | ≈2000 Kg | |
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