半导体
WFD18H-DBM多芯片高精度固晶机
适用于VCSEL 、 PD 、 TIA 、 LDD等高精度多芯片固晶， 典型领域如400G 、800G高速光模块 。
产品特点
高精度： ±3μm 的位置精度；
±0.3 ° 的角度精度；
高柔性： 多吸嘴配置， 灵活切换， 能同时处理多种不同尺寸大小的芯片；
精准力控： 音圈电机程控固晶压力 、确保力控精准稳定；
产品优势
±3μm 的位置精度；
±0.3 ° 的角度精度；
高柔性： 多吸嘴配置， 灵活切换， 能同时处理多种不同尺寸大小的芯片；
精准力控： 音圈电机程控固晶压力 、确保力控精准稳定；
支持6寸晶圆环 、 华夫盒 、gelpak等芯片来料， 基板自动上下料；
标配蘸胶系统， 蘸胶针具备加热功能， 可选配针筒点胶模块；
数字式漏晶检测， 报警或自动重新拾取芯片功能； Postbond取放精度检测统计；
承继MINI LED固晶机台软件的易用性 ，编程/转线简单快捷。
应用领域
适用于VCSEL 、 PD 、 TIA 、 LDD等高精度多芯片固晶， 典型领域如400G 、800G高速光模块 。
| 项目 | WFD18H-DBM | |||
| 贴装工艺 | 胶工艺 | |||
| 机器性能 | XY位置精度 | 标准片±1. 5μm，芯片±3μm | ||
| 角度精度 | ±0. 3° | |||
| 产能 | 400-800 pcs/ h （视具体应用而定） | |||
| 芯片处理能力 | 芯片来料 | 6寸晶圆环(最多6个)，4寸或2寸华夫盒/凝胶盒 ，客制托盘 | ||
| 芯片大小 | 长 x 宽 x 厚(0.2mm ~2. 5mm)x (0.2mm ~2. 5mm)x (0.075mm ~ 1mm） | |||
| 基板处理能力 | 基板尺寸 | 长x宽 x 厚(50mm ~ 100mm)x ( 50mm ~200mm)x (0.7mm ~ 1.6mm） | ||
| 基板上料 | 全自动基板上下料 | |||
| 邦头系统 | 吸嘴个数 | 取料邦头： 1 - 3个； 贴装邦头： 1 - 3个 | ||
| 邦定力度 | 音圈马达程控贴装压力 ，可控范围 ：20-300g±5g | |||
| 蘸胶/点胶系统 | 功能形式 | 标配蘸胶 ，可选点胶， 二选一 ，不兼容 | ||
| 相机 | 分辨率 | 4096 X 3036像素 | ||
| 识别精度 | 0.9um | |||
| 机器尺寸和重量 | 尺寸 | 1340x 1380 x 1730 mm （不含显示器 、 三色灯及FFU） | ||
| 重量 | ≈ 2200 Kg | |||
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40088-69-269