1.采用模块化建模,整机由3台独立单机串联组成,每台单机即可完成单色混打或RGB三色固晶;
2.固晶邦头采用高速高响应的伺服电机驱动及音圈电机上、下结构;
3.采用底部飞拍视觉,摆臂可360°旋转,可对芯片的角度精准修正;
4.采用高速、高精度的取晶及固晶平台;
5.具备真空漏吸晶检测功能;
6.可识别晶片的R、G、B极性;
7.具备XY自动修正功能,精准切换位置;
8.上、下料可兼容单机及联线生产;
9.软件界面友好,控制系统稳定、高度集成化及智能化。

2.固晶邦头采用高速高响应的伺服电机驱动及音圈电机上、下结构;
3.采用底部飞拍视觉,摆臂可360°旋转,可对芯片的角度精准修正;
4.采用高速、高精度的取晶及固晶平台;
5.具备真空漏吸晶检测功能;
6.可识别晶片的R、G、B极性;
7.具备XY自动修正功能,精准切换位置;
8.上、下料可兼容单机及联线生产;
9.软件界面友好,控制系统稳定、高度集成化及智能化。

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