- 单台设备可完成单色混打或 RGB 三色固晶;
- 固晶邦头采用高速高响应的伺服电机驱动及音圈电机上、下结构;
- 采用底部飞拍视觉,摆臂结构可 360°旋转,可对芯片的角度精准修正;
- 采用高速、高精度的取晶及固晶平台;
- 具备真空漏吸晶检测功能;
- 可识别晶片的 R、G、B 极性;
- 具备 XY 自动修正功能,精准切换位置;
- 上、下料可兼容单机及联线生产;
- 软件界面友好,控制系统稳定、高度集成化及智能化。
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