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  半导体设备  
semiconductor device
半导体固晶设备
高精度固晶机 WFD18H
±3μm高精度固晶机 ，满足不同的客户应用场景需要 ，在光通讯、新能源、激光雷达、航天通讯等领域使用广泛。
产品特点
Ø高精度直线驱动焊头，音圈电机精准力控
Ø适用6寸及以下晶圆，华夫盒，gelpak
Ø通用式工作平台，处理不同类型的基板
Ø数字式吸嘴漏吸晶检测，报警或自动重新拾
Ø取芯片功能
Ø标配蘸胶系统，且蘸胶针具备加热功能
Ø高精度中转平台，芯片角度自动纠正系统
Ø支持气动点胶或画胶工艺（选配）
Ø支持UV固化工艺（选配）
Ø支持DAF工艺（选配）
产品介绍
规格参数
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