Mini LED 固晶机

SPI

AOI

芯片自动化组装设备

产品特点

1、载台机架采用不锈钢440C氮化处理（保证平面度及受环境景响较小）；
2、载台上配真空气孔通过气管接头外接真空，一对一吸咐产品。
3、机器人夹抓用于芯片上料及成品下料，配合视觉定位使用。
4、DD回转平台用于光栅尺DDR电机直驱传动，分为4工位。
5、单组压头均配压力传感器，实时监控压力大小。
6、UV點光源透過壓頭上的小孔光照30S；
7、自动判别胶水是否均匀,及有无断裂现象。

产品介绍

规格参数

项目	现场	自动化
工序流程	上料—取硅片－点胶－视觉检测－取玻璃－对位贴合－保压－UV固化－复检－下料	上料—取硅片－点胶－视觉检测－取玻璃－对位贴合－保压－UV固化－复检－下料
效率	30pcs/小时	60PCS/小时
占用场地面积	4m2	1.4m2
治具或小机台	单独的点胶机，UV固化炉；载盘周转	多个小机台合并；定制弹匣周转
良率	/	98%
点胶	人工点胶难以针对点胶工艺中的多变性。	精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶
单班制需求人员	2人	1人（降低率50%）
工作班制	白班	白班

序号	项目	参数	备注
1	设备外观尺寸	长1200mm宽1200mm高1650mm	不含警示灯及FFU
2	UPH	≥60pcs	分度载具平台(4个/单载具)
3	贴装精度	± 0.025 mm	CCD视觉对位
4	保压时间	3分钟	4个
5	UV光固化时间	30s	4个
6	点胶阀规格	气动动脉冲式点胶阀	MUSASHI(武藏)
7	点胶精度	最小线宽 0.4mm	最小点胶量达0.005毫升
8	来料方式	盒装载具(周转盒配2套)	定制,单盒容量40片
9	对位方式	视觉对位，飞拍定拍相结合	Basler相机
10	取料方式	真空吸咐	真空度可调节
11	贴合控制方式	压力传感器	圆筒直线电机升降+压力传感；防止过压
12	标准件品牌	MISUMI THK 松下欧姆龙上银
13	电源	单相 AC 220V 4.5KW
14	压缩空气	0.5~0.7 Mpa, 80L/min
15	真空	-80~-100 Kpa, 250L/min	加装真空发生器

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